Máquina de selección y colocación ASM SIPLACE CA SMT

Máquina de selección y colocación ASM SIPLACE CA SMT

La serie ASM SIPLACE CA es una solución de colocación altamente avanzada proporcionada por ASM Assembly Systems, diseñada para abordar las aplicaciones de empaquetado avanzado (SiP) y tecnologías de crecimiento de alta velocidad en la industria de fabricación electrónica. Aquí están las principales características y ventajas de la SIPLACE CA2:

• Colocación de chips de nivel de wafer de alta velocidad y colocación SMT: La SIPLACE CA2 puede procesar componentes SMD suministrados por alimentadores y chips tomados directamente de wafers cortados en un solo paso de trabajo.
• Eficiencia económica y sostenibilidad: La colocación directa desde el wafer elimina el proceso de encintado de las chispas, reduciendo la necesidad de reposición o unión, y disminuyendo los esfuerzos para alimentar materiales, lo que contribuye a la eficiencia económica y la sostenibilidad.
• Equipo híbrido: La SIPLACE CA2 combina una máquina de colocación SMT con un unidor de chispas, capaz de manejar componentes SMT y chispas de wafer en el mismo paso de proceso.
• Perfecto para fábricas inteligentes: Con alta conectividad y utilización integrada de datos, reduce el despliegue de personal y se adapta bien a las necesidades de las fábricas inteligentes.
• Amplio rango de manejo de componentes: Soporta un rango de componentes desde 01005 (0.4 mm x 0.2 mm) hasta grandes IC y conectores.
• Velocidad de colocación alta: Logra una velocidad de colocación de hasta 75,000 componentes por hora en la colocación SMT, y hasta 50,000 chispas por hora al colocar chispas desde el wafer.
• Precisión de colocación alta: Ofrece una precisión de colocación de 20µm, 15µm o 10µm (3σ) dependiendo del nivel del componente.
• Capacidad de manejo de wafers flexible: Puede manejar hasta 50 wafers diferentes con un tiempo de cambio de wafer de menos de 6 segundos.
• Sistema de visión avanzado: Varios sistemas de procesamiento de visión de alta gama reconocen fiabilmente incluso los componentes más pequeños y elementos para un control de proceso completo.
• Diseño modular: La SIPLACE CA2 se puede configurar de manera flexible de acuerdo con las necesidades específicas de la línea de producción.

Al integrar de forma fluida ely la colocación tradicional SMT, la SIPLACE CA2 ofrece a los usuarios una clara ventaja competitiva, permitiendo la realización de nuevas aplicaciones orientadas al futuro sin la necesidad de procesos adicionales especiales. Este dispositivo no solo es adecuado para aplicaciones de empaquetado avanzado, sino que también puede servir como una máquina de colocación SMT poderosa de uso tradicional.

Nota: La traducción del término"芯片"(chip) ha sido omisionada en la oración final ya que el contexto original en chino no proporciona una clarificación adecuada para su uso en español. Si"芯片"se refiere a"chips"en el sentido de componentes electrónicos, podría traducirse como"chips"o"dispositivos". Si tiene otro significado, por favor proporcione más contexto para una traducción precisa.